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爆米花現(xiàn)象_BGA爆米花現(xiàn)象及其與防潮箱的關(guān)系

作者:CEO 時(shí)間:2023-07-15

信息摘要:摘要:在電子組裝工序中,如SMT產(chǎn)線等,經(jīng)常會發(fā)現(xiàn)BGA有爆米花現(xiàn)象的產(chǎn)生。那么BGA的爆米花現(xiàn)象是如何產(chǎn)生?與防潮箱有什么關(guān)系呢?關(guān)鍵詞:BGA防潮柜防潮箱尚鼎除濕撰:BGA,全稱是BallGridArray(球柵陣列結(jié)構(gòu)的PCB),是集成電路采用有機(jī)載板的一種封裝

爆米花現(xiàn)象_BGA爆米花現(xiàn)象及其與防潮箱的關(guān)系

爆米花現(xiàn)象_BGA爆米花現(xiàn)象及其與防潮箱的關(guān)系

  摘要:在電子組裝工序中,如SMT產(chǎn)線等,經(jīng)常會發(fā)現(xiàn)BGA有爆米花現(xiàn)象的產(chǎn)生。那么BGA的爆米花現(xiàn)象是如何產(chǎn)生?與防潮箱有什么關(guān)系呢?

  關(guān)鍵詞:BGA防潮柜防潮箱

  尚鼎除濕撰:BGA,全稱是BallGridArray(球柵陣列結(jié)構(gòu)的PCB),是集成電路采用有機(jī)載板的一種封裝法。相對于普通集成電路,其具有:①封裝面積減少;②功能加大,引腳數(shù)目增多;③PCB板溶焊時(shí)能自我居中,易上錫;④可靠性高;⑤電性能好,整體成本低等特點(diǎn)。在目前的電子組裝微型化發(fā)展中,越來越多為人們所采用。然而在電子組裝工序中,如SMT產(chǎn)線等,經(jīng)常會發(fā)現(xiàn)BGA有爆米花現(xiàn)象的產(chǎn)生。那么BGA的爆米花現(xiàn)象是如何產(chǎn)生?與防潮箱有什么關(guān)系呢?

  我們從BGA的特點(diǎn)就可以看出,BGA相對于普通元器件,將會有更高的集成度,結(jié)構(gòu)更復(fù)雜。而BGA爆米花現(xiàn)象的產(chǎn)生,正是與其這些特性有關(guān)。BGA內(nèi)部是由各種更小的部件組成,各部件之間,會緊密的連合在一起。但再緊密,其部件之間總是存在或大或小的縫隙。這些縫隙,會導(dǎo)致BGA在存放于普通環(huán)境時(shí)吸潮。而BGA的爆米花現(xiàn)象,正是由于吸潮而誘發(fā)。

  BGA的焊接,一般都是采用回流焊。而回流焊的溫度都較高進(jìn)行錫球的熔融焊接。但高溫同樣會導(dǎo)致BGA內(nèi)部縫隙中的水份汽化。汽化后的水份體積會急驟增大,進(jìn)而讓BGA也產(chǎn)生膨脹。而當(dāng)膨脹達(dá)到一定程度時(shí),就會導(dǎo)致BGA爆裂。這就是BGA的爆米花現(xiàn)象。

  BGA的爆米花現(xiàn)象直接意味著BGA的報(bào)廢。需要直接更換。然而,對于電子產(chǎn)品來說,BGA的微損傷才是其最麻煩的問題點(diǎn)。BGA的微損傷其實(shí)就是爆米花現(xiàn)象的小型化。在BGA膨脹而沒產(chǎn)生爆米花現(xiàn)象時(shí),膨脹的BGA就會在冷卻時(shí)縮小。而由于BGA的材料一般為剛性。在其膨脹后的縮小時(shí),就會產(chǎn)生應(yīng)力失調(diào)。而在BGA內(nèi)部產(chǎn)生開裂、分層、剝離、微裂紋等微損傷。

  這些微損傷,可能會導(dǎo)致功能失效,也有可能暫時(shí)不產(chǎn)生異常。工廠中不產(chǎn)生異常的微損傷卻并不意味著其后續(xù)客戶使用時(shí)不產(chǎn)生異常。在經(jīng)過運(yùn)輸、使用之后,其異常同樣是會產(chǎn)生。且會影響其使用壽命。這些異常對于一個(gè)品牌至上的今天來說,往往是影響最大。對企業(yè)造成的影響非常深遠(yuǎn)。

  不管是爆米花還是微損傷,對于企業(yè)來說都是不能接受的。這就需要企業(yè)對BGA進(jìn)行良好的防潮,避免其吸潮后再上線。

  理想的BGA使用方法就是BGA在拆封后及時(shí)使用。BGA都會有其車間壽命,只要在車間壽命以內(nèi)完全BGA的組裝,則一般情況是不會產(chǎn)生異常。但實(shí)際情況是BGA會有不少沒能及時(shí)使用。而此時(shí),就需要使用到工業(yè)防潮柜防潮箱干燥柜對BGA進(jìn)行存儲,而保證BGA不受潮。

  工業(yè)防潮箱除濕柜的正確使用,可很好的保證BGA不受潮。并且,在BGA受潮不是很嚴(yán)重的情況下,還可對BGA起干燥作用,進(jìn)一步減少BGA內(nèi)部的水分。此方面的詳細(xì)標(biāo)準(zhǔn),可參考IPC/J-STD-033。此標(biāo)準(zhǔn)中對于BGA等MSD潮濕敏感元器件的防潮、存儲、干燥等都有一系列詳細(xì)的要求。是目前電子行業(yè)中公認(rèn)的標(biāo)準(zhǔn)。

  而工業(yè)防潮箱的正確使用,首先是防潮柜性能的要求,其中包括低濕能力、除濕速度、均勻性、連續(xù)除濕性等,在此也不作詳談。具體可參考我司相關(guān)技術(shù)文章。

  其次,是盡量避免BGA在拆封后普通環(huán)境下的放置時(shí)間。拆封后而沒上線的BGA,一定要盡量擺放于工業(yè)防潮箱內(nèi),減少BGA的車間壽命損耗,減少BGA的吸潮。

  再者,是工業(yè)防潮柜使用人員的規(guī)范操作。主要是保證BGA在防潮箱內(nèi)的及進(jìn)及出,盡量短的時(shí)間內(nèi)完全操作。減少開關(guān)門對BGA造成的影響。

  正確認(rèn)識BGA等MSD對產(chǎn)品的品質(zhì)保證有非常重要的作用。而正確的工業(yè)防潮箱使用同樣起到不可或缺的作用。相信,在同仁們的努力下,產(chǎn)品品質(zhì)將會越來越好,而贏得越來越多的客戶認(rèn)同!

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